博通新晶片產品包括業界第一款支援即時同步雙頻(Real Simultaneous Dual Band, RSDB)的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO組合晶片,以及可獨立運作的三模Bluetooth Smart(4.2版)系統單晶片(SoC)。這些都是為滿足汽車產業嚴格要求所設計的最佳化產品,並通過AECQ100汽車環境壓力測試。這些產品是由通過TS16949認證的工廠所製造,並提供完整的生產零件核准程序(Production Part Approval Process, PPAP)支援。

博通指出,半導體晶片是讓連線成為可能的連網汽車核心。隨著開發週期愈來愈短,分析師預估汽車使用的晶片數量將以驚人速度成長。根據Strategy Analytics的最新研究,2020年每輛汽車將會使用到將近1000顆晶片。

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