從去年開始半導體已經被中國政府列入重點培植產業,加上大陸IC設計業者也受惠政府計畫性的補貼,全球市佔率的日益攀升,產品競爭力快速成長,不但直接威脅了台灣IC設計業者,也讓歐美廠商倍感壓力,中國的海思與展訊就是很好的例子。為了搶食這塊大餅,全球主要晶圓代工業者已陸續在中國進行卡位戰。

根據集邦科技旗下拓墣產業研究所的數據顯示,大陸自2009年以來,透過強大的市場購買力與自有品牌扶植,大陸IC設計業產值在全球的占比逐步攀升,從2009年的7.1%,預計在2015年有機會達到18.5%,而銷售產值更以25%的年複合成長率(CAGR)高速成長。

集邦指出,大陸IC設計業者的訂單需求,在未來3年內有機會成為全球成長性最高的地區,為了搭上此波浪潮,2015~2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相佈局卡位大陸市場的重要時刻。其中,28奈米甚至更先進的14/16奈米製程能力,預料將是影響各家業者在大陸市場版圖變化的關鍵。此外,如何與大陸政府與中資企業進行策略聯盟並獲得全力奧援,取得彼此獲利最大化,將是另一項重要勝出因素。

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