經濟部長鄧振中今(26日)指出,考量國際競爭與大陸市場,正評估全面開放陸資可「有條件參股」我半導體產業上中下游,考慮開放同時,政府也將設4大配套:保全技術、保護商業機密、不涉及挖角以及產業外移,配套妥適後才會開放。

鄧振中今早參加立法院經濟委員會專案報告,委員會開始前接受媒體訪問,作上述表示。

鄧振中表示,若以半導體產業上中下游來看,中下游之製造與封裝測試皆已有條件開放陸資來台,僅剩上游設計還未開放;以整個國際競爭情勢來看,「禁止一事可能需要再考慮」,未來考慮開放陸資參股我IC設計業同時,也會設立完整配套措施。

鄧振中所說配套措施包括:技術是否可能被移轉至大陸、陸資參股是否會竊取商業機密、不當挖角台籍人才與產業外移大陸。

他也強調,若配套各界都能放心,就可以開放,且會在規範之下,要求被陸資參股的台灣公司做出就業等承諾,開放才會實施。

(工商 )

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