近來大陸紫光對台灣IC封裝、IC設計業動作頻頻,引發各界紛為半導體業尋找出路。電子時報社長黃欽勇認為,台灣應以「N+1(加碼)」取代以往的「N-1(減碼)」策略。認同此一做法的前富士康總裁程天縱也指出,台灣必須採取攻勢,派精兵消滅敵軍於萌芽階段,別怕技術外流,失去競爭優勢。

曾任HP中國區總經理、德儀亞洲區總裁的程天縱表示,早期德儀、英特爾、快捷等半導體廠,都是IDM (整合元件),從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支持等自己做。隨產業分工、資本、市場全球化以及互聯網+的浪潮衝擊,半導體產業的核心競爭力及競爭優勢也起了巨大變化。

分析全球半導體產業的生態系統,程天縱表示,台灣只佔據晶圓代工、封裝測試及半導體代理經銷,至於IC設計,聯發科帶頭的一些公司只佔據一小塊,且比較集中在IT及手機領域。「這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸和市場競爭的挑戰,並不是可以永遠維持領先的現狀。」

他認為,晶圓代工將進入產業生命週期成熟期,競爭優勢來自規模、成本、管理、產品策略及產業生態系統的戰略位置。由於大陸半導體政策紅利逐漸加強,晶圓製造業為靠近市場,必須主動出擊赴陸設廠。既然採取攻勢,就要派精兵消滅敵軍於萌芽階段,不能任敵軍佔據山頭,建立要塞,縮小技術差距,「N+1」是必須採取的策略。

IC設計公司部分,他認為目前面臨的挑戰是產品的轉變(從IT、手機到物聯網),隨之而來的產品應用技術和知識(domain know-how),特殊模組封裝的策略(SiP, SoM),產品線的拓寛(擺脫一代拳王困境),少量多樣的成本壓力,在生態系統的戰略位置等。

程天縱指出,許多人擔心台灣半導產業轉以「N+1」為策略,會導致技術外流,進而失去競爭優勢,但事實上半導體產業的核心競爭力已經轉移和改變。「如果說台灣是半導體大國,那麼我們就顯得不自量力。」「如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢,那麼我們也太高估自己了。」

文章來源:程天縱臉書

(中時新聞網)

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