本交易凸顯高通有意出售更完整的智慧型手機無線晶片套件,並將其技術運用到汽車和其他產品。

依據協議,高通與TDK將成立名為RF 360 Holdings的合資公司,總部預計設於新加坡。最初高通將擁有合資公司51%的股權,TDK的子公司握有其餘股權。

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