為衝刺晶片代工事業,三星電子將一改只鎖定蘋果、高通等大廠生意的經營模式。韓媒報導,三星電子為中小型無晶圓廠(fabless)公司打開大門,不久後將開始為其生產物聯網晶片。

報導指出,南韓中小型廠委由三星代工生產晶片,其成本與效率可望優於在中國與台灣製造。三星拉攏中小型客戶,料將活絡南韓無晶圓廠產業的生態系。

南韓無晶圓廠公司的海外代工廠,包括中國中芯國際與台灣聯電(2303)公司。

產業人士透露,三星電子旗下裝置解決方案(DS)事業之系統LSI部門,即將針對數家無晶圓廠物聯網半導體客戶推出「製程設計套件」(PDK)。

三星位於南韓的器興(Giheung)廠第7、8號生產線將提供物聯網晶片代工服務,將採用65奈米嵌入式快閃記憶體製程生產微控制器(MCU)、IC智慧卡等相關晶片,預計每月產出介於15~20萬片。

(時報資訊)

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