林文伯認為,台灣的半導體國家隊,晶圓代工有台積電(2330)、聯電(2303),封測則有矽品、日月光(2311),形成一條完整的供應鏈,許多IC設計業者因為有二個選擇,而選擇台灣做為晶圓代工製造與封測基地。

林文伯表示,由於近期聯電狀況較弱,台積電逐漸寡占市場,使得許多IC設計業者開始尋找第二供應商,給了格羅方德、中芯國際、三星等其他廠商機會。若台灣封測業只剩一家,將使IC設計業者找上星科金朋、愛克爾(Amkor)等,會造成台灣訂單的損失。

林文伯認為,國家隊不是只能有一隊、可以有很多隊,且應該要有能相互競爭、有力量的團隊,讓客戶可以有所選擇,才能維持台灣在全球的市場占有率。而罕見同台出席的日月光營運長吳田玉,面對媒體提問則未做回應,僅表示「今天真的不方便」便離去。

針對紫光入股案,林文伯會前表示是產業政策問題,並認為半導體產業最重要的是要把製造基地留在台灣,應該鼓勵大家盡量把產業留在台灣,引進外資、建設廠房,無論是哪邊來的資本,最重要的是能帶來資金、帶來市場。

林文伯也希望新政府能重視不合意併購等重大問題,先確立較完整的半導體產業政策,再來談產業併購問題,才能事緩則圓。矽品發言體系則重申,紫光入股案目前仍為擱置狀態,公司將等待新政府上任,配合新政府明確決定的半導體產業政策。

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