工業技術研究院結合嘉聯益科技 (6153)、達邁科技 (3645)、妙印精機及創新應材,今 (8)日正式成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」,尋求建立國內第一條卷對卷超細微線路的軟性印刷電路板板綠色化生產線。

嘉聯益總經理吳永輝兼台灣印刷電路板 (TPCA)協會理事長將擔任聯盟會長,他表示,一旦成功將可為國內廠商降低逾30%生產成本、減少50%以上碳排,維持印刷電路板 (PCB)產業在國際領先優勢。

工研院機械所長胡竹生強調,工研院一直致力發展綠色製造技術,這次成立聯盟是針對電子產業未來面臨的綠色生產需求,建立超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發平台,連結產、學、研資源,掌握關鍵製造機制,發展自主創新的轉印設備、凹版模具與轉印油墨等關鍵模組與材料,可應用於線寬10μm以下的圖案化製程,並將過去7道製程步驟減化為3道,材料使用率提高至95%以上。

胡竹生進一步指出,目前軟性印刷電路板 (FPC)產業主要生產採黃光微影蝕刻製程,對軟性銅箔基板 (FCCL)蝕刻而形成線路,但因銅箔厚度的側蝕效應,無法進一步縮小線寬來滿足細線路生產需求,加上蝕刻製程為高汙染、高耗能及高生產成本的製程,工研院以創新的綠色製程技術及材料突破現行技術瓶頸,帶領台灣產業向上發展。

工研院這次成功促成嘉聯益、全台最大FPC印刷機廠妙印精機、達邁科技及創新應材等公司成立研發聯盟,將開發觸發材料活化、高速高穩定性金屬化鍍液體、超低傳送張力卷對卷凹版轉印設備、表面孔洞化的聚醯亞胺 (Polyimide, PI)基板及凹版轉印前驅物觸發膠體等項目,整合完成「全加成軟板生產製造技術」。

(工商 )

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