IC設計龍頭聯發科(2454)將於明(16)日中國深圳舉辦大型新品發表會,最新20奈米製造的高階4G晶片Helio X20將於明日正式亮相,市場傳言,Helio X30可能會在今年底上市,雖然較高通驍龍820晚一步搶下更多旗艦機種,但可望再提升高階Helio系列晶片出貨比重,聯發科自今年低點193.5元以來上漲近3成。

聯發科重量級旗艦晶片Helio X20大型發表會明日將登場,正式發表首款3叢集架構、10核心系統單晶片Helio X20,由聯發科共同營運長暨執行副總經理朱尚祖主持,預計將有5、600名客戶參加,X20為聯發科今年主打的高階晶片,預計本季底量產。

業內傳聞,Helio X30同樣是一個十核晶片,採用16nm製程,十核為兩顆1GHz的Cortex-A53、兩顆1.5GHz的Cortex-A53、兩顆2GHz的Cortex-A72以及4顆2.5GHz的Cortex-A72,可望在2016年底上市。

今年市場曾傳出,聯發科曦力X20有過熱問題,有手機廠取消導入曦力X20計畫,但聯發科駁斥傳言不實,表示曦力X20並無過熱問題。

去年5月,聯發科對外公布Helio系列SoC的X20的技術細節,明天首款3叢集架構、10核心系統單晶片Helio X20終於要亮相,根據官方的資料,Helio X20的三叢集架構在執行網頁瀏覽、微博、遊戲等場景裡比雙叢集大約節電30%左右。

聯發科表示,將在其「曦力」(MediaTek helio)高階智慧型手機晶片解決方案上全面導入獨家的Imagiq圖像訊號處理器(ISP)技術,並支援雙主鏡頭,滿足未來智慧行動裝置對多媒體功能越來越高的要求。

事實上,去年11月時,聯發科表示目前已有10個重要客戶在使用Helio X20設計產品,但高通(Qualcomm)在2月透露,有超過80家廠商在使用新處理器驍龍820設計手機。

聯發科日前表示,Helio X10和X20的定位都是次旗艦手機,並不是直接與驍龍810和驍龍820對上,今年力拚讓高階Helio系列晶片占手機晶片出貨量的比重,由去年的8%提升至今年20%。

(時報資訊)

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