IC設計龍頭聯發科(2454)今日於深圳舉行「開闢·芯常態–聯發科技曦力X20發布會暨客戶大會」,聯發科表示,曦力X20為首款採用三叢集十核心的智慧型手機處理器,從性能、功耗和多媒體等多個方面,樹立2016年高階智慧手機晶片典範,並與眾多產業鏈夥伴共同開闢高階智慧型手機產品新「常態」。

聯發科技曦力X20(MediaTek HelioTM X20)為2016年聯發科技震撼高階智慧型手機市場的創新之作。具備三叢集(Tri-Cluster)十核心強大性能,使得搭載該晶片的行動終端裝置在搶紅包等熱門應用中,具有遠勝同等級產品的表現。而透過聯發科技SilkSwipe絲滑技術支援具有零延遲滑動螢幕的體驗,並搭配ImagiqTM圖像訊號處理器(ISP)技術和可提供完整IMS服務的全網通低功耗4G+數據機。

聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖在會中發表「開闢·芯常態」主題演講時表示,隨著物聯網、5G和人工智慧技術的發展,未來智慧型手機將更加智慧。而在智慧型手機市場經歷比硬體、比參數的快速成長後,正逐漸進入理性調整期,無論產品形態,或商業形態,整體產業急需一種新的常態來引領。

朱尚祖表示,基於此,從2016年起,智慧型手機產業將進入比體驗、比內容的全新階段。以聯發科技曦力系列高階產品-聯發科技曦力X20為代表,完全從提升使用者體驗角度出發,以高水準的多媒體功能,全面滿足使用者對圖片、影音、閱讀等多元多媒體內容的高品質需求,且同時兼顧性能和功耗,為手機製造廠商提供更大更自由的設計空間。

聯發科技曦力X20為首款採用三叢集十核心的智慧型手機處理器,聯發科技資深副總經理暨技術長周漁君表示,三叢集架構將依照輕度至重度負載任務等級進行更精細的工作分配,而CorePilot 3.0技術可在三個叢集處理器間對十個核心進行自由的工作調度及隨性搭配,兩者相得益彰,與傳統雙叢集架構處理器相比,三叢集架構處理器平均功耗降低30%,運算能力提升15%。

針對各界普遍關心十核心功耗問題,除從架構方面優化外,聯發科技亦透過數據機、CPU、GPU、ISP等多個方面著手,從SoC系統層面全面進行功耗控制。

此外,亦整合ARM Cortex-M4低功耗感應處理器,支援多重always-on手機應用,如MP3播放或聲控等應用。該感應處理器具備獨立能源管理系統,可在低功耗使用環境中完成工作,而無須仰賴主要處理器,導致耗費更多電力。

(時報資訊)

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