封測廠南茂(8150)今日召開股東常會,董事長鄭世杰表示,依據客戶給予的訂單展望及庫存量來說,目前預估下半年營運會比上半年好一些,真正情況要到7月時會更明朗,今年營運則可望較去年微溫上升。

鄭世杰表示,與去年狀況相比,今年需求量有所提升,但在應用面及單價方面則有壓力。由於客戶在庫存方面策略比往年保守,來的單都是又急又快,像第二季便幾乎以急單居多,預期下半年此狀況應該仍會持續一段時間,全年可望較去年微溫上升。

至於需求較佳的產品,鄭世杰指出,主要是4K2K電視的大尺寸面板驅動IC需求,雖然電視產量並未增加,但4K的比例提升使得驅動IC需求量增加,連帶讓利基型記憶體的需求提升,至於標準型記憶體及手機應用方面的需求則依然疲弱。

鄭世杰表示,由於大尺寸面板驅動IC需求提升,台灣廠產線已接近滿載,南茂因此重啟上海廠的驅動IC產線。由於廠房及設備都是現有,預計第三季起可望陸續量產,第四季起將對營收產生小幅貢獻,明年起才會有較明顯挹注。

另外,南茂因過去與韓國客戶有過長期合作,較早進入OLED驅動市場,3年前開始生產OLED面板驅動。鄭世杰指出,封測業現有產線均可應用,但測試規格更嚴謹,測試時間也較LCD長2倍以上,因此需要更多產能,毛利率也比LCD驅動略好,今年需求量已經浮現。

鄭世杰指出,南茂今年資本支出維持營業額的15~20%,約30幾億到40億元,大多數仍投資台灣,按原有腳步繼續擴產,持續在台灣進行R&D,上海今年剛重新起步,預計明後年才會有大幅度的投資。

(時報資訊)

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