美系外資出具最新研究報告顯示,國內手機晶片大廠聯發科(2454)雖然在出貨量上看增,但部分高階晶片大客戶恐在下半年轉單至價格更具吸引力、功能更強的高通晶片,加上市場價格競爭激烈,聯發科下半年毛利率恐將惡化,因此決定調降聯發科今明年獲利,將目標價由210元下修至200元,重申「中立」評等。

美系外資表示,儘管聯發科Helio X系列與P系列晶片可望持續從高通Snapdragon 600系列搶下訂單,進而推升整體的出貨量,但Helio產品動能仍不夠強勁,下半年高階晶片動能恐轉弱。

美系外資指預估,聯發科在面臨價格競爭激烈的情況下,今年第4季毛利率恐下滑到33%,並下調聯發科今、明年每股盈餘(EPS)預估值12%、9%至14.3元、15.5元,將目標價由210元下修至200元,重申「中立」評等。

三大法人近五日買超約4500張,外資近五日共買超逾3000張,KD指標呈現高檔死亡交叉向下,今日股價終場跌10元或4.35%,收在今日最低價220元。

(時報資訊)

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