觸控晶片廠敦泰(3545)上午舉行股東常會,由董事長胡正大親自主持,敦泰表示,公司推出的多個驅動觸控單晶片(IDC)晶片,不但獲得日本、韓國等多家智慧型手機採用,目前在手的新機種訂單超過10個,加上中國大陸手機廠目前看來有明顯拉貨,第二季單季出貨目標將挑戰逾400萬顆,第四季更將上看300~500萬顆。

在IDC晶片方面,已獲得大陸、日本、韓國等多家智慧型手機廠採用,繼先前的聯想等大廠導入後,也順利搶下夏普訂單,由於客戶導入IDC速度加快,目前在手上尚未出貨的新機種訂單超過10個,在5月IDC晶片出貨達100萬顆,敦泰預估,6月倍增到200萬顆,第二季單季出貨量將上看逾400萬顆,第三季單月預估出貨量約200~300萬顆,第4季單月出貨量將進一步達300~500萬顆。

在觸控晶片方面,敦泰表示,市場需求也比往年平穩,第2季營運表現可望優於預期。展望今年,敦泰表示,本業營運谷底已過,下半年展望樂觀,且在調整產品組合後,今年毛利率可望攀升。

敦泰去年完成與旭曜合併,觸控晶片出貨量超過3億顆,躍居全球龍頭,合併營收攀高至新台幣114.79億元,年增1.53倍。在今日的股東常會承認去年度財報,並決議通過每股配發0.7222元現金股息,若以21日收盤價27.9元計,現金殖利率約2.59%。

(時報資訊)

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