《半導體》除息首日,頎邦填息逾7成

封測廠頎邦(6147)配發每股現金股利2.1元,今日進行除息交易,除息參考價為41.25元。頎邦昨日獲三大法人反手買超1692張,今日股價開高穩揚,盤中最高觸及42.75元,填息率達71.43%。終場上漲3.27%、收於42.6元。

頎邦2016年6月自結合併營收14.2億元,較5月微增、較去年6月小增2.6%,站上同期新高,並為去年9月以來高點。合計第二季合併營收39.9億元,季增6.88%、年減6.94%,上半年合併營收77.24億元,年減10.24%。

展望後市,頎邦董事長吳非艱認為,頎邦布局非驅動IC封測的效益可望逐步顯現,雖然下半年產業景氣仍憂,但由於客戶需求力道通常較高,預期下半年營運表現可望優於上半年,今年營運高峰估落於第三季。

頎邦今年除了持續鞏固驅動IC封測市占率外,也持續深化拓展非驅動IC封測市場。吳非艱指出,頎邦上半年非驅動IC封測業績占比已逾2成,預期全年業績占比亦可望突破2成,成為帶動營運成長的主力之一。

法人認為,受惠於里約奧運即將登場,大尺寸4K、2K電視需求增溫,且蘋果iPhone 7預計第三季推出,亦可望帶動小尺寸面板驅動IC需求,看好頎邦第三季營運將站上今年高峰,全年營運及獲利表現則持平去年。

(時報資訊)


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