華南銀行主辦新揚科技新台幣20億元聯貸案簽約

新揚科技公司為購置機器設備暨充實中期營運週轉金,委由華南銀行統籌主辦新台幣20億元聯貸案,於5日由新揚科技公司董事長黃嘉能與華南銀行代理總經理賴明佑及參貸銀行代表共同簽署聯貸合約。

本次聯貸案由華南銀行擔任管理銀行,參貸銀行團成員共7家,包括華南銀行、彰化銀行、大眾銀行、臺灣銀行、第一銀行、兆豐銀行及台新銀行。

新揚科技公司是國內軟性銅箔基板(FCCL)主要生產廠商之一,FCCL為軟性印刷電路板(FPC)重要基材,亦屬於政府所推動七大創新產業的「亞洲矽谷」產業。

新揚科技公司憑藉配方開發、精密塗佈以及壓合等三大核心技術,產品品質獲得海內外大廠的肯定,營收已連續5年創歷史新高紀錄。

FCCL終端應用於手機及穿戴裝置市場前景可期,聯貸案一推出即獲得金融機構踴躍認購,超額募集至24.5億元,惟本案最終仍以原規劃的20億元結案。

(工商 )


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