NAND FLASH控制晶片廠群聯(8299)去年營運繳出亮眼成績,2016年合併營收約437.83億元,年增17.76%,稅後淨利約48.02億元,營收及獲利同步刷新歷史新高,每股盈餘24.67元,蟬聯IC設計業每股獲利王。展望未來,群聯董事長潘健成表示,將攜手東芝在相關的3D NAND Flash記憶體技術,搶攻新契機。

群聯董事長潘健成表示,未來智慧醫療、智慧城市、工控及車載等物聯網相關的新應用市場將持續帶動固態硬碟(SSD)的需求強勁成長,也將為關鍵元件快閃記憶體(NAND Flash)帶來令人期待的產業榮景。

群聯長期技術合作夥伴、全球半導體大廠日本東芝,其所主導的3D NAND Flash BiCS3晶片技術正符合物聯網應用市場所要求的更節能省電、更高速的記憶體效能,群聯目前固態硬碟(SSD)的系列控制晶片,包括PS3110- S10(簡稱S10)、PS3111- S11(簡稱S11)皆領先全球同業取得BiCS3測試驗證,與東芝正攜手在相關的3D NAND Flash記憶體技術掌握關鍵商機。

潘健成進一步指出,日本東芝企業是群聯電子長期的策略性合作夥伴,展望未來,雙方有信心共同發展該技術成為3D NAND Flash的主流技術。

另外,為尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會,同時充實營運週轉金,群聯董事會決議,辦理2000萬股額度內私募增資案。

(時報資訊)

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