行政院科技會報辦公室主辦的「智慧系統與晶片產業發展策略(SRB)會議」昨(12)日閉幕,3天共吸引逾1千人次與會。行政院長林全致詞時表示,期許各界掌握智慧科技發展帶動產業轉型的契機,讓台灣取得機會與優勢,邁向未來經濟發展新階段。

行政院政委吳政忠指出,政府去年底通過「DIGI+方案」,將智慧聯網、無人載具等先進數位科技列為研發重點項目,並規畫明年投入140億元推動智慧科技相關計畫,預計至2025年約投入1000億元。

此外,為加速智慧科技推動,政府亦在前瞻數位基礎建設計畫中,全程編列近120億預算於智慧科技,包括建構雲端服務及大數據運算平台、民生公共物聯網及園區智慧機器人創新自造基地等。

林全在閉幕致詞時指出,人工智慧(AI)大幅改變社會型態與民眾生活方式,包括智慧農業、精準醫療等皆與民生議題息息相關,未來將產生更多新行業,甚至影響法制規範,台灣必須趕上工業4.0腳步。

林全認為,台灣過去硬體產業具優勢、扮演經濟推力,未來要以軟體為拉力,政府首重改善資料開放、資通安全、實驗場域及人才培育等環境因素,讓台灣在下一波智慧革命中取得機會與優勢,邁向未來經濟發展新階段。

科技部次長許有進表示,後續將強化跨界合作,共同推動智慧科技應用與解決方案,同時打造創新生態體系,吸引國際級AI人才,並打造青年創新創業環境,吸引國際潛力團隊來台落地發展。

科技辦執行秘書郭耀煌指出,此次SRB會議結論將納入整體規畫,9月底擬定跨部會「加速智慧科技產業發展行動計畫」。經濟部次長沈榮津表示,將以車用、醫療、智慧製造等台灣優勢領域為主軸,發展利基型智慧系統整合晶片,目標2025年產值自2.5兆元成長至4兆元。

(時報資訊)

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