SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13日至15日盛大登場,13大主題專區展示產業前瞻解決方案與技術,還有規畫8大地區專區創造全球合作商機。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,SEMICON Taiwan國際半導體展邁入第22年之際,今年展區再度擴大,緊扣物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等五大應用趨勢發展。

今年的國際半導體展將於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行,共計700家廠商展出超過1700個攤位,預期將吸引超過4萬5000參觀者與會。

根據最新SEMI Material Market Data Subscription報告指出,2016年台灣以97.9億美元的半導體材料市場規模,連續7年成為全球最大半導體材料買主。同時全球半導體出貨於今年第1季更達131億美元,超越2000年第3季創下的季度高點,顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下,將持續推動相關製程、設備及材料供應鏈發展。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,SEMICON Taiwan國際半導體展邁入第22年之際,今年展區再度擴大,緊扣物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等五大應用趨勢發展。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年SEMICON Taiwan以垂直及水平策略串聯整體產業生態系統,提供市場趨勢及產業領先技術發展全貌外,更將於展覽期間舉行系列論壇與聯誼活動,凝聚產業力量並促進合作、創造新商機。

SEMICON Taiwan今年規畫13大主題專區串連產業界最新解決方案與技術。今年除既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等專區外,今年更新增循環經濟、化合物半導體、軟性混合電子/Micro-LED、雷射及光電半導體等5大專區。

同時為促進半導體產業跨區域交流,今年亦規畫海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡及歐洲矽谷等8大地區專區,將台灣市場與國際接軌協助推動更多跨國合作的商機。

近年來無晶圓廠(Fabless)、晶圓代工及Service&IP等領域廠商,透過新事業擴張與整併等策略推進成長,同時隨著物聯網、智慧汽車、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展,視為半導體產業成長關鍵動能。

眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation-A Key to Solution」為題外,展期間亦規畫26場的國際論壇剖析畫時代議題,邀請來自業界中量級講師,包括台積電(2330)、聯電(2303)、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等,分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。

同時與SEMICON Taiwan同期舉辦的系統級封測(SiP)國際高峰論壇,連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC,3D Interconnection為AI與高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板(Embedded Substrate)』與『扇出型(Fan Out)』技術」等三大主題,分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術的革新與挑戰。

此外,今年ITC(International Test Conference)將首度移師亞洲,與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起,以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下,半導體測試技術正面臨全新的挑戰。

ITC-Asia探討議題涵蓋完整積體電路測試領域,包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA及ECAD與測試軟體等,將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討,連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案,協助穩固台灣半導體產業競爭力。

(時報資訊)

#半導體 #國際