封測大廠日月光(2311)與華泰(2329)以深耕台灣封測環安雲為主軸,今(13)日於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

同時,論壇中亦進行「台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,以安全資料表作業標準為基礎,發展出台灣封測產業專屬「安全資料框架」(SDF),以標準化的防護機制落實環安衛管理,攜手產業同仁深耕環境的永續發展。

此次簽署儀式由台灣永續供應協會(TASS)副理事長周光春、台灣電路板協會(TPCA)副理事長林武宗、國際半導體協會(SEMI Taiwan)總裁曹世綸3位重要推手為代表,並邀請經濟部工業局副組長呂正欽、封測環安雲團隊及各供應商代表,共同見證儀式簽訂。

周光春表示,市場的急遽變化,能攜手推動產業策略合作,集結眾力,匯集群策,建立產業上、下游共識與標準,讓全世界供應商體認台灣封測業具備制定且執行標準的能力,除了實踐企業環境理念外,可共同創造更高價值,為台灣環境提供長遠且正向影響。

林武宗指出,TPCA推動電路板供應鏈邁向智慧製造之路,隨著趨勢變革,人力將應用於更高附加價值的任務,必須打造永續安全的友善工作環境。透過發展眾產業群聚合作及縱、橫向串連,推動創新服務模式,將危害物質管理行動化,並觸動各產業對永續供應的重視。

曹世綸強調,半導體為引領台灣的龍頭產業,以領航者之姿邀集各領域專家、學者、業界先進群策群力,持續擴大與拓展單位間交流的機會,共同制定並執行國際標準、勾勒綠色永續願景,經由政策與資源的共享,持續厚植、壯大產業實力,共創永續未來。

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