《半導體》台積電強攻7奈米

新思科技今日宣布針對台積公司7奈米製程技術，已成功完成DesignWare基礎及介面PHY IP組合的投片，其中包括邏輯庫、嵌入式記憶體、嵌入式測試及修復、USB 3.1/2.0、USB-C 3.1/DisplayPort 1.4、DDR4/3、MIPI D-PHY、PCI Express 4.0/3.1、乙太網路及SATA 6G。其他DesignWare IP，包括LPDDR4x、HBM2 和MIPI M-PHY，預計於2017年完成投片。

與16FF+製程相比，台積公司7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能。藉由提供針對台積公司最新7奈米製程的IP組合，新思科技協助設計人員達到行動、車用及高效能運算應用在功耗及效能上的要求。上市時程方面，用於台積公司7奈米製程的DesignWare基礎及介面IP組合已經上市；STAR記憶體系統解決方案已可用於所有台積公司製程技術。

本月11日，Xilinx(賽靈思)、Arm(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)、以及台積電共同宣布，聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX)，採用台積公司的7奈米FiNFET製程技術，將於2018年正式量產。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現CCIX的各項功能，證明多核心高效能Arm CPU能透過互連架構和晶片外的FPGA加速器同步運作。

此測試晶片預計於2018年第1季初投片，量產晶片預訂於2018下半年開始出貨。