美國高通公司(NASDAQ: QCOM)宣布旗下高通技術公司成功於行動裝置專用的5G數據機晶片上實現5G數據連接能力。高通Snapdragon X50 5G數據機晶片組以28GHz毫米波(mmWave)射頻頻段達到gigabit等級的傳輸率及數據連接能力,不僅驅動新一代的蜂巢式技術,也協助業界加速為消費者帶來支援5G新空中介面(5G NR)的行動裝置。此外,高通技術公司也預先展示其首款5G智慧型手機參考設計,用以測試與優化符合智慧型手機的功耗與外觀尺寸限制的5G技術。

高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon指出,Snapdragon X50 5G數據機晶片組實現全球首次以28GHz毫米波頻譜進行5G數據連接,充分見證高通技術公司在5G技術方面的領先優勢,以及在行動連接的廣泛能力。這項重大里程碑以及我們的5G智慧型手機參考設計展現了高通技術公司致力於推動行動裝置搭載5G 新空中介面技術,為全球各地的消費者帶來更優異的行動寬頻體驗。

此這項5G數據連接展示在高通技術公司位於聖地牙哥的實驗室舉行,運用多個100MHz 5G載波實現gigabit等級的下載速度,展現以28 GHz毫米波頻譜進行數據連接能力。高通技術公司去年率先發表5G數據機晶片組,在短短12個月內就從產品發表快速邁入晶片實品階段,充分展現高通技術公司在蜂巢式技術上之世代領導地位,而現在更將優勢更延伸至5G領域。高通技術公司通過許多關鍵貢獻,持續加速推動5G新空中介面至2019的預期商業化階段,其中包括基礎研究與發明、3GPP的標準制定、設計sub-6 GHz與毫米波5G NR原型系統、與全球主要電信營運商及基礎設施廠商進行產品互通性測試和空中傳輸試驗,以及開發行動裝置專用IC產品。

(時報資訊)

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