在科技專案協助下,嘉聯益科技(6153)、達邁科技(3645)、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟,今 (19)日在嘉聯益正式對外發表國內首創生產線。

經濟部技術處專門委員葉維煜表示,技術處鼓勵並支持印刷電路板 (PCB)產業邁向綠色製造,在嘉聯益、工業技術研究院及研發聯盟成員努力下,成功建構台灣第一個「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產線」及產業供應鏈,將有助建立軟印刷電路板 (FPC)應用的關鍵設備、零組件及材料等完整供應鏈,進而形成產業聚落,帶領國內FPC廠商更具國際競爭力。

工研院指出,Roll to Roll全加成軟板生產線以精密轉印技術印製獨特膠體,經膠體活化及金屬化3道製程即可連續生產電路線寬僅10(微米)μm的FPC。

工研院機械所長胡竹生說,這項技術除突破現有黃光蝕刻製程的線寬極限及瓶頸,並可降低50%能源使用量及減少30%以上的設備空間使用率,達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢,為台灣FPC產業提升新競爭力,也實現次世代

FPC 生產線。

嘉聯益科技總經理兼台灣電路板協會 (TPCA)理事長吳永輝強調,這次聯盟新技術所生產的全加成超細線寬FPC,突破現行蝕刻技術極限,可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子裝置、平板電腦及車用電子等不同終端產品。

他說,未來並可朝向多元與多變方向發展的電子消費產品樣態,以技術升級築起與國際競爭者的鴻溝,並開創出創新又兼顧對環境友善的新技術,讓台灣FPC業者可拉大與國際競爭者的差距,迎接不斷加劇的市場挑戰。

(工商 )

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