3D感測應用日益廣泛,華晶科(3059)搶攻3D感測應用,與國際半導體大廠開發AL6100 3D感測晶片,華晶科董事長夏汝文表示,智慧家庭、車用ADAS(先進輔助駕駛系統)及AR等應用可望帶動3D感測成為未來5年到8年的主流應用,公司AL6100晶片目前已完成開發準備測試,預計明年中開始出貨,初期將以智慧家庭為主要應用,由於雙鏡頭單月出貨已達100萬套,樂觀看待明年業績表現。

蘋果iPhone X首次搭載結構光3D感測的人臉辨識功能引爆話題,讓市場開始重視3D感測應用,但環視現今生活圈,從掃地機器人等智慧家電、車用ADAS、無人飛機等,早已處處可見3D感測應用,反而是蘋果iPhone X搭載人臉辨識功能,高貴價格讓消費者怯步,無法刺激消費者換機需求,加上蘋果在VCSEL臉部辨識綁住專利,包括華為等其他手機品牌廠開始嚐試以「IR & RGB」兩個鏡頭+紅外線方式達到3D感測功能,這樣的3D感測技術亦已大量應用在智慧家庭等領域。

夏汝文表示,蘋果推出的新一代iPhone X搭載3D感測及人臉辨識技術,手機晶片龍頭高通也宣布搶進3D感測市場,業界多認為2018年將是3D感測元年,華晶科自2012年投入深度運算演算法技術至今已超過6年,在台、中、美等地擁有多項專利,2014年幫宏達電(2498)打造全球第一支雙鏡頭手機M8,可說是國內深度運算的始祖,其後多家大陸手機廠也陸續成為華晶科雙鏡頭和影像晶片的客戶,2016年華晶科推出第一代深度運算晶片AL 3200,每秒顯示幀數達到30 fps,實現即時深度運算(real-time depth),並為多家大陸手機廠採用。

看好3D感測市場需求起飛,華晶科挾其領先業界的深度影像運算技術,積極投入開發結合紅外線光控制的新一代3D感測晶片,目前晶片已經完成開發,預計明年第1季量產,明年中開始出貨。

夏汝文表示,過去包含手機、無人機等相機產品的主要訴求是影像品質,即使是雙鏡頭相機,只要透過主晶片上的演算法軟體夠強,還勉為可以達到運算需求,但隨著3D感測時代來臨以及諸多終端應用產品如雨後春筍般冒出,純軟體已無法符合強大的規格需求,此時就必需靠硬體(IC)達成,市場上影像演算法軟體公司很多,IC設計公司也不少,但同時具有這兩項核心技術的公司卻寥寥可數,華晶科從早期數位相機時代即堅持演算法及自主晶片開發,公司新開發的3D感測晶片AL 6100將大幅提升影像深度資訊質量及運算速度,並可以應用在更多需要即時運算的產品上,如:手機、安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等。

華晶科3D感測晶片AL 6100目前已完成tape out,樣品陸續送客戶測試中,加上晶片設計、模組整合和系統產品開發能力,可提供多領域客戶完整解決方案,將是未來華晶科在3D感測時代營運成長的新動能;此外,面對AI人工智慧時代,華晶科表示不會缺席,正在進一步開發具深度學習(deep learning)的晶片,未來的影像晶片將不只能處理相片和影片,即時辨識功能將更為強大。

在手機雙鏡頭部分,華晶科預估明年中低階手機搭載雙鏡頭比率將大幅提升,目前雙鏡頭單月出貨已達100萬套,由於3D感測技術提升,華晶科提供的主動式雙鏡頭(active stereo camera)解決方案結合了主動式光源控制及深度運算演算法,將拉大與競爭者的技術領先優勢,對公司未來營運持樂觀看法。

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