IC載板廠欣興(3037)近期利多頻傳,先前傳出喜迎蘋果軟硬結合板(RFPCB)急轉大單,今日再獲分析師看好將成為iPhone新機種主要RFPCB供應商,明年營運動能增溫。受利多激勵,欣興股價今日開高走高、一度攻鎖漲停,終場大漲9.27%至17.1元。

欣興今日成交量達6萬1365張,除較昨日1萬433張暴增4.88倍,亦創下2015年5月29日以來逾2年半新高。觀察法人動向,三大法人上周偏空操作欣興,合計賣超達1萬4055張,但昨日轉為買超865張。

凱基投顧分析師郭明錤今日出具最新報告,認為蘋果明年下半年推出的新款iPhone電池容量將提升,有利於單價提升,同時也將帶動電池軟硬結合板需求,預估出貨估年增35~40%、平均單價提升15~25%,帶動產值將年增4~5成。

郭明錤認為,台廠燿華、華通、欣興將成為新款iPhone受益廠商。其中,欣興今年已是所有新款iPhone的電池軟硬結合板供應商,因具產能優勢,預期明年仍將持續供應iPhone新機種,其中一款新機型可望取得45~55%供應訂單,明年營運動能將獲顯著挹注。

同時,蘋果iPhone X上市後傳出天氣寒冷時會出現螢幕失靈災情,南韓媒體指稱是韓廠Interflex供應的軟硬結合板出包,該廠已停產配合調查,而市場先前已盛傳蘋果已緊急將訂單轉給欣興,取得超過7成訂單。欣興對此不做任何評論。

欣興2017年11月自結合併營收62.24億元,雖月減2.84%、仍年增達13.42%,續處歷史高檔。累計1~11月合併營收587.6億元,年增2.71%。法人認為,欣興受惠於美系客戶新機放量拉貨,類載板(SLP)出貨增加帶動營收動能增溫,表現符合預期。

(時報資訊)

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