工業電腦大廠研華(2395)透過工業局支持,共創印刷電路板(PCB)智慧製造聯盟(A-Team)。參與的欣興(3037)、敬鵬(2355)、燿華(2367)表示,將建立示範場域以支持聯盟成型,其他協力業者則將協助PCB產業應用開發與系統整合。

欣興副部長李進春認為,大數據已成為AI時代新石油,為讓企業在這一波AI浪潮中站穩立足,期望透過A-Team帶動、結合PCB廠對智慧製造的共同需求,促成設備商及系統整合商一併前進,加速整個產業自動化及數據化的推動,以期達到PCB廠智慧化目標。

燿華副總經理李麗君表示,燿華在產業中為技術導向公司,期望透過A-Team異業整合模式,除了透過智慧製造硬體的設備連網,使資料擷取迅速,更能藉由大數據分析,在萃取數據後達到良率改善、技術提升,這樣的成功模式將有助於快速複製及促進產業升級。

敬鵬副總經理林萬禮則預期,PCB A-Team透過跨領域結盟、軟硬整合,將可提供PCB產業可複製、高價值的解決方案。

其他參與夥伴方面,迅得(6438)致力推動PCB產業通訊協定,建立設備物聯的溝通平台,並成立智慧製造研發中心,積極發展工業4.0核心技術。此次與研華合作將製程設備串接、收集生產資料,再拋轉至研華WISE-PaaS平台。

迅得總經理王年清對此表示,去年成立的PCB A-Team,便是一個團隊技術合作提升PCB產業競爭力的具體行動,期盼此次共創能加速實現以智慧製造提升PCB產業升級。

鼎新2015年公布「互聯網+工業4.0戰略」,致力為企業用戶提供智能製造一體化解決方案與服務,並具備多家PCB廠產業經驗,完整覆蓋企業IT營運層至現場製造設備端,全面集成數據採集、參數監控及設備狀態等IT營運管理解決方案與過程數據。

鼎新營運長張進聰表示,此次再度攜手研華,結合多家設備商與軟硬體平台、解決方案供應商等組成的PCB A-Team,預期將能為業界打造完整的智慧製造垂直解決方案,持續帶動產業邁向高質化與創新轉型。

工研院電光系統所所長吳志毅表示,在經濟部工業局局長呂正華支持,與電資組副組長呂正欽的「高階印刷電路板產業發展推動計畫」領導下,藉由設備機聯網通訊協定的標準(SECS/GEM)導入,以加速發展PCB製程數據分析共同平台。

吳志毅指出,「大數據分析生產製程良率預測技術」可快速找出造成良率偏低的製程、產品類別、設備組合等原因,提升產品良率與客戶滿意度,「線上即時分析與監控技術」,以物聯網的概念即時監控產線流程,可監控更精密的生產製程參數,提升產品附加價值。

(時報資訊)

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