封測廠南茂(8150)昨(15)日舉行線上法說,董事長鄭世杰預期,雖然首季為營運淡季,但在產品多樣化奏效下,車用、工規及新產品布局效益將自第二季起顯現,整體營運將在2月觸底、3月恢復成長,全年營運可望逐季成長。法人預估,南茂今年營收估增5~10%。

鄭世杰表示,受標準DRAM客戶調整代工比重、大尺寸面板成長趨緩、應用於小面板的驅動IC封測業務需求疲弱影響,南茂2017年合併營收小減2.4%。不過,產品線整併及轉型效益已顯現,在車用電子及工規等利基市場、高成長的行動裝置市場皆有不錯進展。

鄭世杰指出,去年3D感測、觸控面板感應(TDDI)晶片、12吋細間距薄膜覆晶封裝(COF)等新產品均有明顯成長,包括DDIC(顯示面板驅動IC)的行動裝置產品營收雙位數成長、占比達4成,車用、工規等利基市場營收也有近雙位數成長、兩者占比均近10%。

展望後市,鄭世杰表示,適逢春節假期、工作天數少的淡季,且智慧手機銷售不振等多重因素,將影響南茂首季營運。不過,深耕利基及行動裝置市場效益已現,產品多樣化策略也有不錯進展,預期營運將在2月觸底、3月恢復成長,今年營運可望逐季成長。

鄭世杰預期,在新型智慧手機新規格趨勢驅使下,3D感測、TDDI、OLED、12吋細間距COF新產品、以及Flash產品的營收,今年均將持續成長,配合產線生產成本管控,可填補標準DRAM客戶調整產能分配比重對南茂的營收負面影響。

針對虛擬貨幣挖礦商機,鄭世杰表示,南茂雖非比特幣直接客戶,但目前利基DRAM產能需求非常強,所有測試機台幾已滿載,預期第二、三季狀況將持續。同時,與主要消費電子及科技客戶的新產品開發案持續進行,預計第二、三季將帶來更多業務成長契機。

鄭世杰指出,NOR Flash市場需求強勁,自去年下半年起產能幾乎滿載,能見度直至下半年,而12吋窄邊框COF的驅動IC產能需求亦強,已添購不少機台因應需求。此外,利基DRAM及感測元件的車規應用續增,工規、車用對南茂的營收貢獻比重將持續成長。

鄭世杰預期,3D感測市場需求將遞延至今年才逐步展現,且目前模組成本仍高,若能改善將使應用面更廣。OLED部分,韓系客戶已完成驗證,需求將自第二季起逐步放量,國內客戶亦已積極送樣窄邊框COF應用產品,預期需求在下半年應會有大幅成長。

上海宏茂方面,鄭世杰表示,上海宏茂驅動IC業務仍處少量起步階段,因上海對環評控管愈趨嚴格,擴產成本非常高,因此將轉向專注記憶體封測業務拓展。他表示,南茂目前在台驅動IC產能足以因應市場需求,將對窄邊框、細間距需求做大幅投資。

資本支出方面,鄭世杰指出,南茂設立資本支出約占每年營收15~20%的長期目標,視景氣狀況及客戶需求調整。去年資本支出約47億元,今年預期會維持此水準,主要將聚焦驅動IC測試、窄邊框投資。

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