功率半導體封測廠捷敏-KY(6525)日前召開法說,展望營運後市,由於MOSFET上游晶圓仍供不應求,捷敏對上半年整體需求樂觀看待。公司今年資本支出估約2700萬美元,目標將上海、合肥2廠產能分別提升1成及7成,並持續投入高電壓、模組化產品開發。

捷敏2017年合併營收成長4.68%至30.94億元,年增4.68%,毛利率、營益率提升至34.22%、26.41%,稅後淨利成長9.74%至6.27億元,每股盈餘5.88元,優於前年5.53元,營收、五者全數改寫新高。

捷敏總經理湯彥鏘表示,去年新增產能逐季開出,帶動營運逐季走揚,全年以美元計價營收成長逾12%,受匯率波動影響數達7%,業外亦出現匯損1.3億元。不過,在致力控管CRP材料購料成本、配合稼動率大幅提升,帶動整體毛利率仍穩健走揚。

在工作天數恢復正常下,捷敏2018年3月自結合併營收達2.82億元,月增達45.69%、年增11.64%,創同期新高、歷史第三高。累計首季合併營收7.61億元,年增6.92%,亦創同期新高。

湯彥鏘表示,去年MOSFET市場缺貨帶動客戶追單效益延續,挹注今年首季營運維持年成長。發言人宋天增補充,雖然營收成長仍受新台幣強升影響,但市場需求面仍非常健康,在上游晶圓供應仍大致呈現短缺狀態下,對上半年整體需求面持續樂觀看待。

展望後市,湯彥鏘指出,上海廠單月產能已突破3億顆,今年聚焦設備汰舊換新、騰出轉換空間,目標再提升1成產能。至於合肥廠去年產能已增加65%,目前產能約2000萬顆,今年目標再提升6~7成至2600~2800萬顆,持續投入高電壓產品。

產品應用方面,湯彥鏘表示,工業用、汽車電子對高電壓產品的需求趨勢明確,捷敏去年工業用營收貢獻占比自13.5%提升至14.5%。汽車電子因認證時間較長,去年營收貢獻雖僅自3%小增至3.5%,但實際出貨量成長逾2成。

湯彥鏘指出,除了電晶體、二極體等單元器件及高電壓產品外,捷敏開發結合2~3顆IC、6顆MOSFET或ICBT組裝而成的模組化產品,去年出貨量已有5~6萬顆,仍處早期拓展階段,未來將持續發展模組化產品。

湯彥鏘透露,捷敏去年資本支出約1000萬美元,今年規畫支出約2700萬美元,將在上海、合肥2廠平均投資,主要便是投入模組化、高電壓產品開發。

各地區營運方面,湯彥鏘表示,歐洲、日韓、台灣目前約三分天下,各占約3成,目前發展狀況穩健。至於前年進軍拓展的大陸市場,營收貢獻自前年的1%提升至逾5%,目前看來發展機會很大,將會花費較多心力拓展大陸市場。

(時報資訊)

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