高通日前才與公平會握手言和,承諾加碼投資台灣,公平會也盼藉此將罰金轉化成GDP,高通果然言出必行,今日最新宣布,將設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan; COMET),作為負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。台灣營運與製造工程暨測試中心預計將於2019年初開始營運,並進行相關領域的人才招募與投資,透過直接與間接的挹注和價值創造,為台灣經濟帶來重大效益。

高通QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文博士表示:「台灣半導體產業發展相當成熟,同時也是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐。台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃正足以展現高通投資台灣、並致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。」

美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示:「高通與台灣淵源深厚,設立台灣營運與製造工程暨測試中心可使高通與台灣的關係,因支持台灣無線產業及生態系快速發展而更為緊密。」

高通和公平會於本月10日於智財法院試行和解下,就公平會106年10月20日之234億元天價罰緩降到27.3億元,雙方依法達成訴訟上和解,高通則是對國內手機製造商及晶片供應商作出行為承諾,並負有向公平會報告執行情形之義務,並承諾在台灣進行為期5年之產業投資方案,將罰款轉變為投資,這項台灣史上天價罰款案件,在雙方各退一步宣告落幕,高通今也信守承諾宣布,將在台灣設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」,打造台灣產業和高通的雙贏局面。

(時報資訊)

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