台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」不可動搖的產業地位,不過,晶圓代工廠聯電總經理簡山傑表示,台灣雖在全球晶圓代工市佔率超過6成,在市佔率與製程技術上,均擁有舉足輕重地位,但未來台灣半導體產業仍然有必須面臨的挑戰,包括先進技術成本越來越高與技術障礙、供需不平衡,以及來自國外競爭者技術與產能布局對台灣造成很大的威脅,但他進一步說,台灣在面對挑戰的同時,也是迎接下一波成長的機會。

(旺報 )

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