台積電7奈米神助攻!蘋果A12跑分曝光 效能狂爆了

iPhone Xs Max與iPhone Xs。(圖/黃慧雯攝)

蘋果3款全新iPhone手機亮相,包括5.8吋與6.5吋的iPhone XS、iPhone XS Max,以及6.1吋的iPhone XR,都同時首度搭載台積電7奈米製程的A12 Bionic晶片,成為蘋果發表會的亮點。如今全球最強智慧手機處理器跑分出爐,蘋果A12完全制霸,強壓高通驍龍845。

科技網站 LetsGoDigital 日前曝光 iPhone XS Max 及 iPhone XR 的 GeekBench 跑分數據成績,其中,iPhone XS Max單核成績為4813,多核成績達到10266,iPhone Xr單核成績為4754,多核成績為9367。

對比高通推出的驍龍845,Galaxy S9+單核成績為2386,多核成績為8828,若只論單核成績,蘋果A12高出驍龍845有一倍,可見蘋果的A12有多強大,同時,GeekBench顯示iPhone XS Max配備的是4GB RAM,是歷來 RAM 容量最高的 iPhone。

蘋果A12處理器跑分結果。(圖/LetsGoDigital)
蘋果A12處理器跑分結果。(圖/LetsGoDigital)

除了跑分外,GeekBench更公開了一部分新機的配置,A12 晶片採用6核心設計,主時脈 2.49GHz,比上代多 0.1 GHz 。而據GeekBench顯示,iPhone XS Max 配備4GB RAM ,是 Apple歷來RAM最多的iPhone。

電腦王指出,這3款新iPhone,均為蘋果A12 Bionic 行動SoC處理器,由於導入台積電7奈米FinFET製程,同一面積能夠放入更多3D電晶體,雖然蘋果並未公布A12 Bionic的晶粒面積,但已知電晶體數量為6.9億個,而1年前發表10奈米製程A11 Bionic 為4.3億個,整整多出60%以上,效能提升幅度可見一般。

此外,A12 Bionic採用的處理器核心為自家研發,相容ARM 64位元ARMv8指令集,多核心組成架構依然為2大4小,並可依軟體實際需求,在大、小核心當中切換;若遇到較為繁重的作業,則能夠同時開啟6個核心。

(中時電子報)

高通驍龍845跑分結果。(圖/LetsGoDigital)


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