《半導體》南茂明年營運續揚,產能估雙位數成長

南茂董事長鄭世杰(中)、發言人卓連發(左)、財務長蘇郁姣(右)。(資料照,林資傑攝)

封測廠南茂(8150)昨(8)日召開線上法說,董事長鄭世杰表示,雖然半導體景氣仍不明朗,南茂受惠標準型DRAM訂單增加、觸控面板感應晶片(TDDI)產品滲透率提升,預期明年營運將持續成長。不過,因仍有許多不確定因素,將密切注意市場及客戶狀況因應。

南茂財務長蘇郁姣表示,第三季整體稼動率約75~80%,其中測試約75~78%,封裝約65%,驅動IC約80~85%,凸塊約75~80%。

展望第四季,受惠新客戶測試產能陸續到位、投入生產,且10月再度調漲面板驅動IC(DDIC)測試及12吋薄膜覆晶封裝(COF)報價,鄭世杰預期第四季DDIC稼動率估維持滿載,帶動營收持續成長。

同時,TDDI產品在新型智慧手機滲透率持續增加,且新型窄邊框、全螢幕智慧手機帶動的12吋COF需求非常強勁,鄭世杰預期需求將持續到年底、甚至到明年,南茂將持續投資擴產,主要擴充TDDI、車用DDIC測試及12吋COF封裝、晶圓凸塊產能。

鄭世杰表示,預期南茂明年產能將年增約雙位數,資本支出將達年營收約20~25%。明年新增的封測產能,均與客戶簽署產能保障協議,確保未來3年的基本稼動率,若未達規定稼動率,客戶會按單位時間及費用支付給南茂。

鄭世杰表示,由於目前機器設備交期相當長,預期明年產能供需仍緊,認為南茂DDIC產品明年營收將持續成長,按目前簽署的產能保障協議最低門檻推估,明年TDDI占驅動IC營收比重,將自今年第三季的22%提升至30~35%。

記憶體方面,受終端產品需求減緩、客戶調節庫存影響,鄭世杰預期第四季利基型DRAM及Flash營收會較第三季稍降。不過,由於美系DRAM客戶自第四季起增加對南茂封測代工下單量,預期第四季記憶體產品營收將持平第三季。

鄭世杰指出,美系DRAM客戶明年初將繼續增加標準型DRAM代工訂單量,並將較成熟的低容量NAND Flash陸續轉由南茂封裝生產,目前既有產能已足以因應上述新增訂單需求,看好明年封裝營收及稼動率將進一步成長提升。

對於美系DRAM客戶在台中興建自有封裝產能,是否擔心影響未來外包釋單量,鄭世杰表示,DRAM主要分為標準型、行動型及下世代的DDR4/DDR5,南茂目前承接該客戶的記憶體封裝訂單,和其台中廠產品線完全沒有重疊,因此不會有此影響。

至於上海紫光宏茂目前仍處虧損,南茂前三季認列約1.5億元虧損,南茂表示,第三季認列紫光宏茂虧損約6000多萬,目前投資機器設備已有既定產能安排,預期稼動率可望逐季逐月提升,可望帶動虧損逐季下降,期望明年第二、三季能出現單月或單季損平。

(時報資訊)


推薦閱讀

發表意見
留言規則
中時電子報對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時,表示已詳細閱讀並完全了解,且同意配合下述規定:
  • 請勿重覆刊登一樣的文章,或大意內容相同、類似的文章
  • 請不要刊登與主題無相關之內容
  • 發言涉及攻擊、侮辱、影射或其他有違社會善良風俗、社會正義、國家安全、政府法令之內容,本網站將會直接移除
  • 請勿以發文、回文等方式,進行商業廣告、騷擾網友等行為,或是為特定網站、blog宣傳,一經發現,將會限制您的發言權限或者封鎖帳號
  • 為避免留言系統變成發洩區和口水版,請勿轉貼新聞性文章、報導或相關連結
  • 請勿提供軟體註冊碼等違反智慧財產權之資訊
  • 禁止發表涉及他人隱私、含有個人對公眾人物之私評,且未經證實、未註明消息來源的網路八卦、不實謠言等
  • 請確認發表或回覆的內容(圖片)未侵害到他人的著作權、商標、專利等權利;若因發表或回覆內容而產生的版權法律責任將由使用者自行承擔,不代表中時電子報的立場,請遵守相關法律規範
違反上述規定者,中時電子報有權刪除留言,或者直接封鎖帳號!請使用者在發言前,務必先閱讀留言板規則,謝謝配合。