英特爾提前發表5G晶片 5G iPhone有望2020年報到

圖為iFixit的iPhone X拆解圖。(圖/翻攝iFixit)

不同於一票 Android 手機廠選擇與高通(Qualcomm)合作,代表後者在 5G 晶片上的研發,影響著眾多手機廠可能推出 5G 手機的時間點。在與高通之間專利站仍在進行的情況下,蘋果 iPhone 轉向英特爾來提供基頻(baseband)晶片的情況明顯,而這也同樣適用於即將到來的 5G 時期。英特爾方面稍早之前提前對外展示了 XMM 8160 5G晶片,並表示搭載這一款晶片的設備最早在 2020 年上半年會問世,這也就是說,支援 5G 的 iPhone,可望於 2020 年現身。

英特爾 XMM 8160 5G多模數據機晶片。(圖/翻攝英特爾官網)

稍早前英特爾在官網宣布推出 XMM 8160 5G多模數據機晶片。英特爾指出,這款晶片推出時間點比預期早了半年多,將可用於手機、個人電腦以及網路設備等產品當中。XMM 8160 晶片的峰值速度是 6Gbps,是目前 iPhone XS 系列中 XMM 7560 LTE 基頻晶片速度的 6 倍。英特爾表示,這款晶片最快在 2019 年下半年開始出貨,而首批商用設備(手機、電腦等)則預計在 2020 年上半年推出。

技術規格上,XMM 8160支援5G SA(獨立組網) / NSA (非獨立組網)規範,可向下相容 4G/3G/2G等。頻段方面,可涵蓋 Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD),跟高頻毫米波。

目前,5G基頻晶片除了有英特爾的 XMM 8160(以及第一代 XMM 8060)之外,高通已推出Snapdragon X50(5Gbps、已出貨),華為則有 Balong 5100/5G01、聯發科則有 Helip M70(5Gbps、已出貨),三星則有Exynos 5100(6Gbps、2018年底出貨)。

除了三星、華為手機將採用自家研發的 5G 晶片方案之外,與高通合作 5G 晶片的廠商包含:諾基亞、索尼、小米、OPPO;vivo、HTC、LG、華碩、一加(OnePlus)、中興(ZTE)、夏普、富士康,還有三星等廠商。

根據《新浪科技》報導,雖然英特爾當前已推出 XMM 8160,但據了解蘋果將會採用下一個版本,也就是 XMM 8161 在 2020 年預定推出的新iPhone之中。而除了與英特爾合作,也有傳出聯發科是蘋果在 5G 晶片方面的合作廠商。

說到 5G 手機,先前高通就已經說明過今年年底就會有一些激進廠商搶先推出。然而,或許嘗鮮成分居多。因為全球大多數地區與國家,在5G網路的基礎設備上都尚未佈建完成,3GPP第一版5G技術標準也在今年六月才確定。換句話說,5G手機要能完整發揮實力,以 2020 年的時間點來估算,才屬合理。

(中時電子報)

文章來源:Intel Accelerates Timing for Intel XMM 8160 5G Multimode Modem to Support Broad Global 5G Rollouts


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