蘋果與高通的專利侵權官司可望出現轉圜。高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)近日接受美媒訪問時透露,雙方解決專利糾紛只差臨門一腳,希望能與蘋果重新合作。業界認為,高通若重回蘋果懷抱,有助於高通加碼台積電訂單,至於想打入蘋果供應鏈的聯發科,未來挑戰更大。

高通與蘋果的訴訟戰追溯至2017年,蘋果拒絕付給高通10億美元權利金而對簿公堂,高通則指控蘋果不法竊取其晶片製造機密交給英特爾,並改用英特爾晶片,導致高通數十億美元的營收損失。

兩大科技廠撕破臉,延燒到仁寶、鴻海、和碩、緯創等台灣的4家蘋果代工廠,被高通控告未支付授權金。一旦高通與蘋果官司朝和解方向發展,也可為無辜的台廠解套。

在過去幾年,高通一直是蘋果手機基頻晶片的獨家供應商,但隨著蘋果與高通的官司越演越烈,蘋果從2016年的iPhone 7開始逐步採用英特爾晶片,今年蘋果的新款 iPhone,完全看不到高通基頻晶片的蹤影,完全被競爭對手英特爾取代。

另有消息傳出,蘋果為分散供貨風險,也正在與聯發科接觸,做為另一家基頻晶片的供應商。

高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)接受CNBC專訪時表示,與蘋果一直在談判,預計在2018年下半到2019年就很可能達成和解。儘管雙方多年密切合作關係因專利訴訟而生變,但莫蘭科夫對雙方未來關係持正面看法,也願意與蘋果再度合作,特別是搭載5G晶片的iPhone。

經濟日報報導,若高通與蘋果重新合作,高通將增加對台積電投片,對台積電有利;iPhone基頻晶片訂單,如果高通搶食,加上英特爾也能供應蘋果晶片,備胎的聯發科「吃蘋果單」將面臨更大挑戰。

(中時電子報)

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