《業績-半導體》精測11月營收雙升,Q4戰同期新高

晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)受惠全球新手機晶片開始出貨、探針卡拓展成長,2018年11月營收淡季繳出「雙升」佳績,以2.57億元改寫同期新高,優於市場預期。法人預估,精測第四季淡季營收可望緩降,有機會挑戰同期新高紀錄。

精測2018年11月自結合併營收2.57億元,較10月2.48億元成長3.68%、較去年同期1.42億元跳增達80.97%,改寫同期新高。累計1~11月合併營收30.63億元,較去年同期29.42億元成長4.09%,續創同期新高。

觀察精測11月各產品業務,晶圓測試卡業務1.95億元,月增8.17%、年增達81.49%。IC測試板營收0.39億元,雖月減13.18%、但年增高達1.29倍。技術服務與其他營收0.21億元,月增1.84%、年增28.61%。

精測11月營收繳出「雙升」佳績,且較去年同期大幅成長,公司指出,主要受惠全球新手機晶片開始出貨,以及探針卡拓展小幅成長,且去年同期手機晶片訂單遞延,比較基期較低所致。

精測總經理黃水可先前指出,因產業旺季已過,第四季營收會依往年趨勢下降,但今年AP手機應用處理器(AP)需求持穩,且觸控面板感測晶片(TDDI)、挖礦、繪圖等特殊應用晶片(ASIC)新產品需求年底可望浮現,不至於如去年同期一樣驟然落底。

黃水可指出,由於有新客戶新產品、新產品舊客戶需求挹注,且主要大客戶貢獻比重續降,均有助第四季業績持穩。公司將持續發展AP、ASIC、電源管理晶片(PMIC)等各式應用探針卡,明年首季則需觀察中美貿易戰狀況及中國大陸手機廠拉貨力道。

(時報資訊)


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