半導體封測廠南茂(8150)下半年營運顯著轉強,展望明年營運,董事長鄭世茂認為,雖然市況相對趨守,但南茂明年記憶體及驅動IC需求仍看佳,相關專案需求效益將在下半年發酵,預期營運於首季淡季落底,第二季起可望逐季成長。

鄭世杰認為,雖然半導體景氣仍不明朗,但南茂受惠標準型DRAM訂單增加、觸控面板感應晶片(TDDI)產品滲透率提升,明年營運預期仍將持續成長。法人預估,南茂第四季營收估持穩第三季高檔,明年營收可望成長1成,獲利在產品結構好轉下亦可望同步轉佳。

鄭世杰指出,目前包括標準型DRAM、低容量NAND Flash均與客戶有相關專案進行中,預計明年首季陸續完成驗證,下半年相關需求效益可望顯現。同時,集團布局車用及工業用產品領域,看好明年整體需求可望穩健向上,對營收貢獻占比可望顯著提升。

鄭世杰說明,車用相關需求量雖相對較小,但測試時間較長,且進入門檻較高,對產品結構較健康。車用對NAND Flash、DRAM、驅動IC封測均有需求,看好未來包括照後鏡、倒車雷達、自駕等應用,均可望持續帶動相關需求。

南茂2018年11月自結合併營收16.2億元,雖月減10.62%、仍年增11.05%,累計1~11月自結合併營收169.42億元,年增2.5%。法人預估,南茂第四季營收可望持穩第三季50.05億元高檔,在比較基期較低下,明年上半年營運表現亦有撐。

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