台灣大(3045)在今(19)日正式宣布,與工研院簽署5G合作意向書(MOU),未來透過5G超大寬頻、低延遲與大鏈結等技術,雙強聯手主攻跨產業的工業物聯網(IIoT)和人工智慧物聯網(AIoT),開拓「無人經濟」智慧商務新藍海。

根據國家通訊傳播委員會(NCC)規劃,5G將於2020年初釋照,台灣在兩年內就可正式進入商轉,台灣大5G第一波就與國內首屈一指研究機構工研院攜手合作,在經濟部工業局楊志清副局長見證下,由台灣大總經理鄭俊卿與工研院資訊與通訊研究所所長闕志克完成雙方5G合作意向書的簽署,雙方合作內容包括工業物聯網(IIoT)、人工智慧物聯網(AIoT)、iMEC行動網路邊緣雲平台及VR360等四大領域。

經濟部工業局副局長楊志清表示,5G即將於2020年商轉,明年產業的發展顯得格外重要,台灣在ICT產業產業鏈完整、實力雄厚,很高興能見證台灣大與工研院的技術合作,雙方宣示共同發展5G物聯網應用,以共同實現台灣整體產業下一階段工業4.0的數位轉型與發展;並以新莊棒球場為場域,打造環場實況攝影轉播,提供沉浸式的VR360虛擬實境,讓球迷獲最佳觀賞視野,期待未來雙方能夠透過場域驗證,與國內產業一同發展,藉運動產業需求,激發台灣5G應用服務的軟實力。

台灣大總經理鄭俊卿表示,IIoT和AIoT是未來跨產業合作新模式,雙強合作跨產業的工業物聯網(IIoT)和人工智慧物聯網(AIoT)可開拓「無人經濟」智慧商務新藍海;布局iMEC/VR360雲平台,利用MEC邊緣運算及擴增實境/虛擬實境(AR/VR)可進一步推展5G多媒體應用,順勢導入新的商業服務機會。

工研院資通所長闕志克表示,ICT是台灣強勢產業重鎮,系統的伺服器硬體設備在全球已有一定市場,在AI應用時代,台灣若能「軟硬兼施」,才能搶攻科技新藍海,這次能與台灣大合作,就是希望透過場域試煉來驗證技術的研發成果外,也希望以技術協助產業望遠未來。

雙方合作將於明年第一季在新莊棒球場建置5G實驗網搭配iMEC/VR360服務,首開5G技術下360度身歷其境的新視野服務,建置首座5G智慧棒球場;另為呼應政府2020年5G商轉計劃,台灣大預計明年第二季完成5G小型基地台(Small Cell)的建置,搭配既有4G網路,優先提供更佳行動寬頻服務體驗;明年第三季則進行5G環境下的IIoT/AIoT測試,推動物聯網與5G產業的結合。

(時報資訊)

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