產業界迎接5G,除網通產業外,智慧機產業也相當受到關注,目前因為全球智慧機成長進入停滯階段,故手機大廠都寄望可以藉由5G扭轉頹勢,連帶相關供應鏈期望5G不僅可以帶動智慧機市場復活,更因其零組件單價較高,可以藉此暢旺營運,包括射頻元件、功率放大器以及晶片廠等都已經加緊催油門搶發5G財。

根據Skyworks預估,通訊產業從4G發展到5G時,智慧手機旗艦機種所使用的射頻前端模組(RF FEM)出貨價格可望從18美元提升至25美元,4G手機所使用的射頻元件平均價格落在15美元,但預計進入5G時代,有機會再提升7~10美元;此外,在5G時代的帶動下,手機用射頻元件市場可望獲得成長契機,年複合成長率可望達到14%,功率放大器年複合成長率達7%,預計2019年首款推出的5G智慧手機將採用3.5Ghz超高頻段的額外功率放大器,將使旗艦機型的功率放大器供應價值從4.75美元拉高到逾6美元。

晶片大廠高通指出首款5G終端將在明年H1誕生,但5G在優化晶片上,技術相當繁複,技術門檻拉高,高通計畫在2019年推出的5G智慧機手機資料傳輸架構,包含一個7奈米4G基頻/AP SOC、一個10奈米5G基頻,加上一組4G LTE無線射頻IC、一組sub 6Ghz射頻IC,分析師表示,以及毫米波射頻前端/天線模組,高通針對5G手機收取的專利費用,5G單模的費用是手機價格的2.275%,3G/4G/5G多模的費用是3.25%,整個方案所有頻段全包的專利價格則是手機價格的5%,且高通訂出智慧手機價格400美元作為收費標準上限,換句話說,高通專利費用的上限是20美元,不僅是高通,其他IC供應商也相繼推出5G基頻晶片,包括英特爾的XMM8000、海思半導體的Balong 5G01、聯發科(2454)的M70。

(時報資訊)

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