科技部科學園區審議會26日通過中科2件投資案,投資總額計9.4億元,包括精密機械產業之惠特科技股份有限公司、光電產業之坦前科技股份有限公司。(盧金足攝)
科技部科學園區審議會26日通過中科2件投資案,投資總額計9.4億元,包括精密機械產業之惠特科技股份有限公司、光電產業之坦前科技股份有限公司。(盧金足攝)

科技部科學園區審議會26日通過中科2件投資案,投資總額計9.4億元,包括精密機械產業之惠特科技股份有限公司、光電產業坦前科技股份有限公司。另有1件增資案,增資0.2億元。本年度中科園區總計引進20家新投資案,投資金額計76.9億元,分別較上年度大幅成長100%及688%。

中科管理局表示,科技部第49次園區審議會今日核准中科投資案,包括惠特科技股份有限公司,設立於中部科學園區之台中園區,投資金額8億元,整合自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等技術領域專業人才,於93年切入自動化設備領域,產品項目涵蓋LED檢測設備、雷射二極體(LD)檢測設備、雷射加工設備等。

中科管理局長陳銘煌指出,惠特科技在機台技術研發方面相當用心,每年投入研究經費高達億元,研發人力近百人,產品具有競爭力,機台性能比擬國外進口檢測機台,價格較低且能在地提供技術服務與機台維修,屬於自行研發的機台。

此外,同時也擁有LED晶粒代測產線,設計的機台更能夠貼近使用者的需求,能協助中小廠商的發展,中科看好其對於國內半導體產業有很好的經濟效益,能提供下游廠商代工代檢服務,發揮串聯與整合國內上中下游產業的作用。

另一件投資案為坦前科技股份有限公司,設立於中部科學園區之台中園區,投資金額1.4億元,主要研製抬頭顯示器、照明系統及天文望遠鏡等,擁有優秀的專業研發團隊,積極計劃建立車用光學零組件供應鏈,希望藉由建立國人自主研發自由曲面鏡,提供國內外產業對抬頭顯示器的需求。

中科強調,坦前科技擁有國內外發明與新型專利多件,擬購置大型射出成型機,超高精密加工機與干涉式掃描量測系統

,具備研發與製程之完備。

產品技術來源從光學設計、模具加工、射出成型皆為百分百自主開發,投注每年15%之研發經費,對產品研發與製程改良投注相當心力。

陳銘煌指出,坦前科技技術開發初期即與車廠密切合作,並以超大尺寸自由曲面鏡加工技術與廠商共同開發,有助汽車供應鏈從上游的零組件供應廠商,到中、下游的汽車組裝與銷售業者進行有效整合,發揮最大競爭力。

(中時 )

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