SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report(出貨報告),2018年12月北美半導體設備製造商出貨金額約為21.08億美元,較11月低點增長8.5%,且為2018年9月以來近4個月新高。

SEMI公布,2018年12月北美半導體設備出貨為21.08億美元,較11月的低點19.4億美元反彈8.5%,但較前一年同期下滑12.1%,為連續第二個月呈現年減的趨勢。

北美半導體設備出貨金額在2018年6月達到歷史新高後,一路呈現逐月下滑的格局,12月終於見到止跌反彈的契機,但仍不如前年同期之表現,去年第四季相對不旺。

日前根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布「全球晶圓廠預測報告」(WorldFab Forecast Report),2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修,2018年的投資金額將較原本預測的14%成長下修至10%成長;2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長,下修至8%衰退。SEMI看今年半導體遇逆風,2019年則可望回復成長之態勢。

SEMI表示,記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計畫改變,為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因,其中又以先進記憶體製造商、中國大陸晶圓廠的資本支出縮減影響全球市場最劇。

(時報資訊)

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