SEMI(國際半導體產業協會)近日公布的全球8吋晶圓廠展望報告(Global200mmFabOutlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,今年到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%。

8吋晶圓需求增加,反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢,報告顯示,以今年到2022年為例,微機電系統和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%,功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加,反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠,整體8吋產業表現持續強勁。

預計2019到2022年間,一共會有16座新廠或生產線開始運轉,其中14處為量產晶圓廠,這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓,還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量,例如SK海力士(SKHynix)和三星(Samsung)等。

從整個產業來看,由於記憶體等先進元件的投資計畫近日突然走軟,造成今年支出預計將會出現兩位數降幅,不過因為使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定甚至出現成長趨勢,為滿足不斷增長的需求,8吋晶圓廠的產能擴增以及新設廠計畫是必然趨勢。

(旺報 )

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