《半導體》市況需求渾沌,精測保守看今年

精測總經理黃水可(中)、副總經理簡志勝(右)、財務長許憶萍(左)。(林資傑攝)

晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)今日召開法說會,展望今年市況,總經理黃水可對半導體整體市況及手機產業需求保守看待,預期首季營運偏淡、第二季狀況仍不明朗。法人預估,精測首季營收將季減15~25%,全年營收可能出現上櫃以來首次下滑。

精測2018年合併營收32.79億元,年增5.45%,創歷史新高。毛利率53.26%、營益率27.4%,低於前年55.39%、28.84%。稅前獲利9.17億元,年增1.15%,惟因營所稅率提升,稅後淨利年減2.76%至7.16億元,每股盈餘21.84元,仍創歷史次高。

黃水可表示,觀察去年產品應用營收貢獻,依序為應用處理器(AP)、繪圖處理器(GPU)、射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC)、特殊應用晶片(ASIC)及網通。其中,應用處理器營收占比仍達65%,但探針卡產品營收成長逾5成。

展望今年市況,黃水可對整體市況保守看待,認為營運表現仍有季節性因素,首季及第四季營運仍偏淡,但今年第二季狀況較混沌、目前仍不明朗,主因時值4G及5G通訊世代交替期,客戶對此觀望發展、手機去化庫存進度緩慢。

黃水可認為,4G轉5G是完全跨世代交替,由於走完全不同的高頻帶,現有基地台必須全部打掉重練,且基地台密度將是目前3倍以上,由於整體大環境建置速度沒那麼快,預期5G要到2021年後才會成熟,4G到2023~2024年仍會存在。

由於轉換進度慢,黃水可對於今年手機需求看法保守,預期今年5G手機規模僅約5~600萬隻,2020年不超過5000萬支,2021年才可能達到2~3億支,因此面板、電源、應用處理器、機殼等相關零組件供應鏈,今年營運都會覺得辛苦。

整體而言,黃水可認為手機需求將出現衰退,其他產業需求成長亦受限。不過,目前包括ASIC、RFIC、PMIC、網通應用探針卡產品都在進行,觸控面板感應晶片(TDDI)亦已送工程驗證,隨著其他產品營收貢獻增加,預期今年AP營收占比將會下降。

精測對今年探針卡需求成長較為樂觀,主因新開發應用產品已陸續取得客戶認同,待客戶導入量產後,將可降低大環境對公司營運影響。黃水可認為,精測去年營收約30億元,但探針卡市場規模約600多億元,希望未來能取得至少10分之1的市場規模。

法人預估,由於智慧型手機買氣觀望、庫存去化減緩,加上大環境景氣不明朗,精測今年營運挑戰相對嚴峻,預估首季營收估季減15~25%,毛利率仍力守50~55%目標區間,今年營收表現可能出現近年來首次下滑。

(時報資訊)


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