順德(2351)自2013年開始以紮根很久的沖壓及半蝕製程精密工業技術為基礎,鎖定全球IDM大廠,開發生產高門檻的高功率導線架產品,目前包括:德儀(TI)、STM(意法半導體)、Vishay、Infineon(英飛凌)及荷蘭恩智浦(NXPI)等全球各大IDM廠,以及日系—Mitsubishi、Fujitsu等均已成為順德的客戶,車用單體高功率導線架產品已擴大至胎壓偵測器、抬頭顯示器、車內控制、智慧電源管理模組(IPM)、影音系統,甚至引擎開關點火(即鑰匙啟動到中控噴油啟動引擎)的引擎管理系統、主被動安全控制元件,以及ADAS系統安全領域,終端車廠包括:雙B、奧迪、Tesla等全球知名車廠及電動車廠。

由於48V混合動力系統大電流應用經常需與MOSFET並行使用,且增加MOSFET元件可能增加電路板空間和成本,為降低成本提高功效,IDM廠導入TO-Leadless MOSFET封裝,經過優化可處理高達300A的電流,在大幅減少占用空間的同時提高功率密度,順德現有模具加工精度可達到1um,並有逆向剪切的技術,可達到客戶要求fine pitch,降低製程變異,並減少一般沖壓製程造成之銅絲,增加產品的可靠度,目前已通過歐系及美系客戶認證進入量產,SMD封裝形式D2PAK產品亦已認證採用,做為DC/DC 變頻器的電子元件。

在製程技術方面,由於銅片搭接技術與銅線及鋁線相較,可以大幅降低整體封裝的電阻及工作溫度,電阻較小且可承受熱應力產生的變形及熱能傳導,更適用於48V的高功率元件,不過銅片搭接技術主要是透過把銅片設計成具有高低落差的拱橋形狀,且晶片設計越來越複雜,晶片尺寸也越來越小,因此對於銅片的精度及形狀的要求也日益提升,而順德在銅片搭接產品已有超過20年的技術,在模具設計有相當豐富的經驗,且公司成立實驗室,透過CAE軟體模擬分析,在沖壓模具設計時,模擬可能產生的應力釋放,增加模具設計的精確度,並減少設計時間,達到TIME TO MARKET目標。

此外,為了因應銅片搭接時所需要的成型及共平面度公差要求,減少製程變異,客戶可精確控制BLT(bond line thickness黏合層厚度),增加芯片和鍚膏的結合穩定度,順德在模具零件加工的精度已提升到1um的水準,未來更規劃達到500奈米的精度已符合更精密且複雜的成型設計。

受惠於車用導線架訂單強勁,順德車用產品訂單滿載,訂單能見度已到今年下半年,目前車用導線架佔順德導線架產品營收比重已突破30%,達31%,在車用電子需求強勁下,順德預估,今年車用產品佔營收比重可望一舉突破40%,明年更可望挑戰佔比50%。

順德去年前3季稅後盈餘為6.24億元,年成長14.26%,每股盈餘為3.43元,累計2018年合併營收為104.16億元,年成長8.72%,預估去年獲利有機會創下歷年新高。

為因應訂單需求,順德去年大舉投資資本支出近10億元擴建新廠及添購沖壓設備,目前新廠沖壓產線已陸續裝機投產,預估去年將增加13台大型沖床,新增產能約15%,今年新廠完全投產後可望再增加約15%到20%產能。

在車用大廠訂單及智慧型手機3鏡頭趨勢成型下,順德預估,3月起營運可望展現成長力道,今年營運審慎樂觀,有機會再創新高。

(時報資訊)

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