聯發科Helio M70數據機晶片可支援2G至5G各代蜂巢式網路的多種模式。(圖/業者提供)
聯發科Helio M70數據機晶片可支援2G至5G各代蜂巢式網路的多種模式。(圖/業者提供)

英特爾5G數據機晶片研發踢鐵板,對最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗,意味著新iPhone支援5G網路功能可能得再晚1年,若蘋果計畫於今年推出5G手機,對台廠聯發科來說,是打入蘋果供應鏈的大好機會。

路透報導,英特爾高層表示,5G數據機晶片樣本將於2019年送到客戶手上,不過,5G晶片的行動裝置要到2020年才會上市。儘管英特爾並未指名哪些客戶受影響,但蘋果數據機晶片目前由英特爾獨家供應,換言之,2019年新iPhone不會支援5G通訊技術。

在過去幾年,高通一直是蘋果手機數據機晶片獨家供應商,但雙方因侵權官司交惡,蘋果從2016年推出iPhone 7開始逐步採用英特爾晶片,去(2018)年蘋果新款 iPhone,完全看不到高通晶片的蹤影,完全被競爭對手英特爾取代。

即使英特爾獨吃蘋果訂單,但在5G技術開發上仍落後競敵一大截,高通已在日前發表第二代5G數據機晶片Snapdragon X55,國內大廠聯發科也發表了 Helio M70 5G數據機晶片,在Sub-6GHz頻段實測數據傳輸速率達到5Gbps,預計年底推出首顆5G單晶片。

至於,三星Exynos Modem 5100 5G數據機晶片,則是全球首個完整支援3GPP Release 15標準的5G基頻晶片。

聯發科和三星的5G晶片都各具優勢,在蘋果與高通因專利戰翻臉、英特爾技術卡關之際,可選擇合作廠商不多,若蘋果今年要推出5G手機,聯發科或三星供應蘋果5G數據機晶片的出線機率也大增。

(中時電子報)

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