封測廠超豐(2441)董事會通過股利分派案,擬配發每股現金股利2.7元,盈餘配發率約64.59%,雖分創近3年、近10年低點,但以昨(25)日收盤價42.6元計算,現金殖利率達約6.34%。公司將於5月24日召開股東常會。

超豐2018年自結合併營收創123.56億元新高,年增3.4%。但毛利率26.4%、營益率22.8%,低於前年28.9%、25%,分創近5年、近3年低點。受本業獲利率下滑影響,稅後淨利23.75億元,年減5.3%,每股盈餘4.18元,低於前年4.41元。

超豐先前法說時指出,去年前三季營運逐季成長,第四季受景氣影響、庫存水位較高、中美貿易戰等不確定影響而下滑。由於設備投資、頭份廠擴充封測產能提高資本支出,折舊、製造、人事等營業費用增加,致使毛利率、營益率有所下滑。

展望今年,超豐執行長謝永達表示,上半年PC、手機、高速運算(HPC)需求續疲,人工智慧(AI)、5G、物聯網(IoT)等新應用需求尚未順利銜接上,整體遭逢約10年一度的半導體產業景氣循環,由於仍在去化庫存,整體景氣市況保守。

超豐2019年1月自結合併營收8.92億元,月減3.84%、年減17.73%,為近11月低點。謝永達預期超豐首季營運偏弱,但第二季有機會好轉,由於超豐客戶群廣、產品線齊全,一旦市場復甦將可帶動營收快速回溫,目前預期下半年市況有機會復甦,帶動營運持續好轉。

謝永達表示,超豐將蹲好馬步,上半年先保守投資控制成本,聚焦強化技術、品質、服務及效率等基本功,精進閘型陣列封裝(FCLGA)和後段晶圓級封裝(WLP),並因應客戶需求投資新技術、新產品,規畫建置第2套WLP產能、對凸塊(Bumping)產能去瓶頸化。

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