其次,由於車用產品使用溫度範圍較一般電子產品大,零件的耐熱溫度範圍亦被要求提升,對晶片開發與封裝製程也造成改變,其中晶片部份,未來晶片設計要更加注意Avalanche Current的影響,所以Load Dump TVS的設計會是很重要的關鍵,由於原本的TVS產品是採用10/1000us之測試條件,但為因應更大Avalanche Current需求,未來所有車用TVS產品可能都會朝向更加嚴格之10/10000us測試條件,如何在量產情形下穩定產出符合所有規格要求的Load Dump TVS產品應是較為困難的技術門檻。

在封裝方面,目前功率二極體封裝方式可分Wire Bonding(打線)與Clip(銅跳線)二種製程,其中Clip製程之優點在於能瞬間吸收較大的浪涌電流、且封裝之產品因銅跳線對工作介面之接觸面積較廣,功率損耗自然低,因此較能符合未來汽車二極體之需求,不過Clip製程因不同晶片規格Clip之製程均需不同之設計,若設計有所偏差時,則很容易在封裝過程中,造成晶粒之應力過大、進而造成晶粒受損及破裂之可能性,因此其技術也有相當之門檻,由於車用電流愈來愈大、電壓及頻率愈來愈高,所能承受的功率損耗愈來愈少,因此未來車用電子二極體之封裝方式將會朝向不打線之封裝製程方向努力。

在升級至48V系統後,應用於電源的Rectification電源線路亦與過去不同,尤其是大功率的Power Diode Rectifier,Power Line Protection線路以前的TVS保護元件大多是300W、500W、1500W、至多3000W,現在則是5000W、6000W、8000W等大瓦數保護元件,由於這些TVS保護元件需要能在瞬間內吸收雪崩電流,因此未來Clip製程的應用會愈來愈多和愈來愈廣。

Diodes於2008年購併Zetex,開始跨入車用領域,之後又購併Pericom及入股在Clip製程著墨多年的德微,培養德微成為其海外代工廠,並力挺德微於去年入股亞昕科技,取得亞昕科技60%股權,補足Diodes及德微欠缺的GPP晶圓廠版圖;經過多年的努力,除合併Zetex後順利切入車用MOS/BJT市場,Diodes亦陸續開發符合車規SBR、TVS、Analog等產品,其中SBR產品是Diodes為因應高頻、低功率損耗所開發出類Schottky產品,其低損耗特性遠優於傳統Schottky產品;由於自駕車不僅需要Discrete產品,也需搭配Analog產品,Diodes集團針對車用Analog產品,規劃如:車燈控制、LED照明控制、Power Conversion線路控制等產品。

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