華碩(2357)今宣布攜手高通於巴西聖保羅共同發表全新採用QSiP (Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計的ZenFone Max Shot。ZenFone Max Shot為全金屬機身設計,採用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1.8GHz處理器,搭載前一後三鏡頭,是華碩首款後三鏡頭機種,亦沿襲ZenFone 5系列的AI攝影模式,可支援13種AI場景偵測。

主鏡頭為1200萬畫素,並採用Sony IMX486影像感測器;另外再配置500萬畫素的景深鏡頭及800萬畫素的120度廣角鏡頭;前鏡頭則為800萬畫素搭配Softlight LED閃光燈,為天性熱情、喜愛拍照的巴西消費者,提供最極致完美的照相體驗。此外,ZenFone Max Shot擁有4,000 mAh大電量,可連續19小時線上影片播放、20小時的網路瀏覽體驗; 並配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比,具備90% NTSC廣色域、500 nits顯示亮度與1500:1超高對比,在視覺體驗上毫不遜色。

華碩共同執行長許先越表示:「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。創新是華碩的根本,一路走來高通也一直是我們重要的合作夥伴,這項專案將能裨益半導體及智慧手機產業的發展,為消費者帶來更極致的體驗。我們很高興成為這個專案的一份子,共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。」

QSiP為半導體系統級封裝技術,由巴西政府主導,攜手高通與環旭電子共同合作,將於巴西聖保羅設立封裝廠,瞄準未來智慧型手機、IoT應用SiP封裝商機,此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升,並為當地創造更多的就業機會。

華碩以打造五個ZenFone世代產品的優異研發及設計能力,獲得巴西市場及合作夥伴的肯定,首款ZenFone Max Shot將為巴西科技產業的發展,寫下嶄新的一頁。

(時報資訊)

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