由手機晶片大廠高通(Qualcomm)及日月光投控去年宣布將在巴西共同合資設立系統級封裝(SiP)廠,將在2020年正式投產。由於智慧型手機進入5G時代後,包括功率放大器(PA)、射頻元件(RF)、應用處理器(AP)等都需要採用SiP封測技術,該廠將成為高通及日月光進入中南美洲行動裝置及物聯網晶片生產鏈的重要營運據點。

由高通子公司高通技術公司(QTI)、日月光投控子公司環旭電子等雙方合資的巴西SiP封測廠Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.已經啟動新廠建置及產能布建。新廠設立於巴西聖保羅(Sao Paulo),主攻智慧型手機及物聯網SiP模組,包括高通的Snapdragon SiP晶片模組。該廠預計將於2020年正式投產,並將招募800至1,000名員工,且在5年內預計將投資2億美元。

高通公司資深副總裁暨拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示,Snapdragon SiP是一款能夠讓巴西正式加入全球半導體供應鏈的重要產品。在高通技術公司和環旭電子合資建立的基礎上,為巴西帶來優質的就業機會,並幫助巴西專業人員提升專業知識和技能。除智慧型手機外,Snapdragon SiP同時也是為物聯網裝置而設計,將對巴西物聯網產業的發展做出貢獻。

環旭電子總經理魏鎮炎表示,巴西在整合半導體SiP方面擁有相當大的成長潛力。環旭電子在微型化技術方面的經驗,對於該計畫的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業後,已成為SiP開發與製造供應鏈的一環,且合資公司將為高通量產SiP晶片。

高通正在全力加快5G晶片生態系統建置,希望今年中可以量產出貨。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段,同時要跨網支援4G LTE,為了在單一模組中整合更多的RF及PA元件,打造可針對不同頻段市場的前端射頻模組或天線模組,高通已開始大量採用SiP封測製程技術,日月光投控旗下的日月光半導體、矽品精密、環旭電子等都已成為高通SiP封測及模組主要代工廠。

法人指出,不論美中貿易戰是否持續下去,但已突顯半導體廠全球化布局的重要性,高通及日月光合資的巴西SiP封測廠在明年進入量產後,對日月光投控的全球布局會有明顯加分效益,也有助於擴大在中南美洲的5G、物聯網等市場影響力。

(工商 )

#高通 #巴西 #日月光 #合資 #技術