蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和,纏鬥2年多的專利訴訟戰宣告落幕,雙方同意撤銷在全球打的官司,並達成一項6年專利許可協議。蘋果高通專利戰休兵,有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面,據日媒報導,蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。

蘋果和高通發表聯合聲明,雙方除同意撤銷在全球各地的訴訟,和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。兩家公司並達成6年專利許可協議,已自今年4月1日生效,內含延長2年的選項,以及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。

對蘋果來說,與高通的專利訴訟戰畫下休止符,開啟iPhone內建高通5G晶片的契機。蘋果目前採用的是英特爾提供的數據晶片,但英特爾的5G晶片研發製程趕不上高通,連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步,面臨落後三星等對手的競爭壓力。

就在蘋果高通上演大和解的幾小時後,蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈,宣布退出5G手機晶市場不玩了。

根據《日經新聞》引述熟悉內情人士報導披露,就在蘋果與高通進行和解談判的數周期間內,蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試,並要求供應商夥伴也加入測試行列。

報導說,今年怕是趕不上,但2020年蘋果iPhone應可採用高通的5G數據機晶片。

(工商 )

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