全球最大半導體薄化代工廠昇陽半導體(8028)3月營收、第一季營收同創新高;由於薄化需求增加,公司也持續擴產,可望帶動第二季營收維持成長。

昇陽半導體3月營收2.16億元,創新高,比2月營收成長20.95%,也比去年同期增加39.09%。1-3月營收5.94億元,較去年同期增加28.57%,維持成長力道。昇陽半導體股價在周三創52.3元新高,今早仍在50元附近高檔震盪。

昇陽半導體主要業務為再生晶圓及晶圓薄化製程,近年隨著晶圓薄化市場成長,公司也持續擴產帶動業績成長。

昇陽半去年營收年增率為14.36%,法人估公司今年業績成長率將優於去年,主要受惠於兩大產品線都成長,公司也同步擴產。目前公司薄化月產能為8萬片,今年估到年底時,月產能將增至10萬片。再生晶圓目前月產能約為18-19萬片,預計年中月產能可達21萬片

昇陽半業務包括晶圓再生、晶圓薄化以及微機電(MEMS)中段製程之代工服務,占營收比重分別為40-50%、30-40%、10%以上。終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、工業用及車用功率電子元件等。

隨著功率半導體在工業、車用等需求加溫,帶動功率半導體分離元件如MOSFET供需吃緊,將持續帶動晶圓薄化需求,以及國際大廠增加外包的趨勢不變,成為公司今年及未來業績成長的動能。

(時報資訊)

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