IC測試載板廠雍智科技(6683)將在明(23)日以每股75元轉上櫃掛牌,日前完成上櫃前公開申購作業,申購程度相當熱烈,公開申購含過額配售張數合計為466張,參與抽籤合格件數達25萬1634筆,中籤率僅0.18%。

雍智上櫃前公開承銷辦理現增發行新股2134張,其中1668張以底價65.22元採競價拍賣,於9日完成開標,合格投標量達2萬5448張,超額認購15.26倍,得標率僅6.55%,得標均價120.53元。剩餘含過額配售的466張新股於11~15日進行公開申購。

雍智2006年成立,主要提供IC測試載板高頻高速解決方案,服務領域包括上游晶圓測試到IC封裝成品的最終測試,測試載板所需搭配IC插座(Socket)、探針頭(Probe Head)、IC預燒板(Burn-in Board)測試、IC測試實驗室環境等。

受惠測試載板需求增加,晶圓探針卡、IC老化測試載板布局效益顯現,雍智2018年合併營收6.47億元,年增16.88%,毛利率52.51%、營益率27.3%,前年為54.33%、25.28%。稅後淨利1.46億元,年增達43.55%,每股盈餘5.94元,優於前年4.39元。

雍智2019年首季自結合併營收1.92億元,季增19.09%、年增14.59%。展望今年,公司預期IC測試載板估持穩向上,晶圓探針卡、IC老化測試載板預期則目標維持3~4成高速成長,致力將毛利率持穩在50%之上,看好整體營收可望維持雙位數成長。

雍智將在23日以每股75元轉上櫃掛牌,以上周五(19日)興櫃交易均價132.35元設算,公開申購中籤潛在獲利達76.47%。雍智今早股價開低後翻紅穩揚,早盤最高上漲2.76%至136元。

(時報資訊)

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